概述:XR-1075是在双声道音频集成电路中含BBE音响增强功能的芯片.采用双极型技术制造工艺,可以做到低噪声、低失真和低功耗。采用18脚塑料DIP封装。它具有如下特性:无需额外的扬声器、固定或可变的低音提升和分辨率控制、无需预编码即可重现音乐会音响效果等特点。
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