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HTC One拆解步骤详解
来源： 日期：2014-2-28 11:11:28 人气：标签：HTC One拆解步骤详解 比iPhone还难修
iFixit的人员们使用了吸盘，进行了加热，才把HTC One铝合金一体成型外壳打开，看到了里面的东西。这时候，拆卸过程开始变得艰难起来：里面有大量铜箔，而且螺丝很少。经过一番拼搏之后，iFixit给HTC One的“可修复分数”打了1分。“可修复分数”最高分是10分，代表最容易维修。连iPhone 5都可以拿到5分。
但是你不能贪心不足，既要它外观美丽，又要它容易维修，对不对？在这里，我们可以肯定地告诉你，如果你不小心摔坏了HTC One，那你只能掏钱去买个新手机了。想知道拆解HTC One有多难？以及它的光鲜外表下包含了哪些谜团？请看iFixit 发布的辛酸拆解步骤图：
第1步
l 有些人耗费整个一生来寻找“the one”（真命天子）。现在我们也找到了一个合适人选，并决定对TA展开追求，但我们懂得的求爱方式只有一种，就是一点一点地深入探索。
l 规格参数：
ü 全铝合金一体式机身结构
ü 4.7英寸显示屏，分辨率为1920×1080（像素密度468 ppi）
ü 高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU
ü 2 GB DDR2 RAM
ü 400万像素UltraPixel摄像头
ü HTC BoomSound 扬声器技术
第2步
l 在设计这款光滑的铝质机身手机时，HTC似乎借鉴了iPhone 5的设计模式，这倒也并不奇怪。
l iPhone的背部是平坦的，有利于控制整体厚度。但HTC One 的背部有一定弧度，更符合人体工程学要求。
l HTC再三表示，他们希望构建一款“无缝的”产品，HTC One外部没有任何螺丝就是这一努力的最好证明。
l iPhone的音量键有些突出，而 One的音量键与侧面齐平，保持了连贯流畅的机身线条。
第3步
l 我们从不是铝质的地方开始拆解，也就是说，从4.7英寸的1080p高清显示屏下手。
l 稍微加热（热风机？）一下，再动用一个吸盘，你就可以在One的“零间隙”结构中创造出间隙。
第4步
l 显示屏可以揭开，但是不能完全取下来，因为和它相连的排线埋在下面很深的地方。
l 我们揭下了一大片填充泡沫塑料垫，希望能发现隐藏的螺丝。
l 结果还是没有螺丝。
第5步
l 由于没有发现明确的深入路径，我们只能开动脑筋想新办法了……足足想了半个多小时。
l 我们是设备外科医生，经验丰富，心灵手巧。靠着一把金属撬棒（spudger），我们把One的内部部件整块从地牢式的铝合金外壳中挖了出来。
l 我们的经验是：如果某个设备比较容易维修，它就不会需要你像这样“挖出内脏”。
第6步
l 老实说，我们费了老大的劲儿才拆解到这个地步。把内部组件和铝合金后盖分开这个任务太艰巨了。
l 无论如何，我们还是做到了。One的内部就是这个样子。
l 在使用撬棒的时候，我们似乎对铝合金外壳周围的注塑部分造成了永久损伤。也许一边加热，一边用蜗牛般的速度撬它，可以最大限度地减少这种损伤，但是否真的如此，我们也不敢抱太大希望。这款手机在设计的时候根本就没有考虑过“被打开的能力”。
第7步
l One最突出的特点就是铝合金一体成型机身了。要完美地做出这种机身，HTC需要采用特制的器具和特殊的工艺。
l 在摄像头周围的挡板上，我们发现近场通信（NFC）天线及其压力触点。 NFC近来已经成为了智能手机领域的标准配置。
l 后盖去掉后，我们看到它上面有写有一些分数（检测得分？），全都是A。不过到了这个时候，我们已经觉得它的“可维修性”分数得不了A了。
第8步
l One的背面被铜箔和排线的海洋所覆盖。在经过一番认真搜索后，我们才找到了电池接头——虽然还没有找到抵达电池本身的明确路径。
l 电池接头用螺钉固定在主板上。用“iFixit 54合1螺丝刀套装”的精密螺丝刀（广告植入提示）拧了几下后，螺丝松开，它可以取下来了。
第9步
l HTC One主板的大部分都被铜箔所覆盖。主板的两面各贴着一大片铜箔。
l 铜箔的功能是散热和接地。但是，如果你想把拆解开的设备重新组装起来，铜箔就非常让人头痛了——就好像是把已经弄皱的铝箔重新捋平一样。
第10步
l 所有IC芯片卡都在主板的前面：
红色： 尔必达（Elpida）BA164B1PF 2GB DDR2 RAM +高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU
橙色：三星KLMBG4GE2A 32 GB NAND闪存
黄色：高通 PM8921 电源管理芯片
绿色：高通MDM9215M 4G GSM / UMTS / LTE 模块
蓝色： Synaptics S32028 触控芯片
紫色： TriQuint QM7M9023 多频功率放大器
黑色：Broadcom BCM4335单芯片5G WiFi 802.11ac MAC/baseband/radio及蓝牙4.0 + HS&FM接收器
第11步
l 现在的主板已经被移除，我们终于可以对付夹在中间的电池了。撬了一番之后，我们慢慢取出了牢牢粘着的电池。
l One 的电池是3.8 V，2300毫安时，重38.3克。可以跟其他设备做个比较：iPhone 5的电池是3.8 V，1440毫安时；Galaxy S III的电池3.8伏，2100毫安时。
l 几天前，在拆解黑莓Z10的时候，我们为它那容易更换的电池感到惊叹，还以为设备可维修性的春天到了。此时我们的美梦已经被HTC One击得粉碎。
第12步
l HTC One的显示屏分辨率为1080P，468 ppi，跟如今的高清电视和10.6英寸Surface Pro差不多，但One的显示屏只有4.7英寸。
l 在撬开显示组件之后又经过了9个步骤，我们终于可以拆下它了。
l 就像One的电池一样，如果你不把后盖里的所有东西取出来，你是无法替换显示面板的。
l 显示面板的背面有许多奇怪的标记，我们也不知道是什么意思。
l 除了检测记号之外，线缆上（图中红色方框标出）的标记是XT6088C07B_FPC 版本: 8 日期: 2012.11.30。这表明，One的某些组件已经研制了相当长一段时间了。
第13步
l 撬出振动马达后，子板也可以取出来了。
l 这块子板上的东西可真不少：前置和后置摄像头、耳机插孔、环境光传感器、音量开关，以及多个弹簧触点。
第14步
l 取下210万像素的前置摄像头。
l 这颗小小的摄像头上有个标记：H1X1305 067521。
ü 硬件拆解网站Chipworks拆开他们自己的HTC One后，发现摄像头里面有OmniVision公司的模具压印。
第15步
l 铜箔无所不在——甚至连后置摄像头也包裹在铜箔中。
l 这就是HTC UltraPixel摄像头， F 2.0光圈，28mm光角镜头单元，专门的HTC ImageChip 2 二代独立影像芯片。
ü Chipworks发现这是ST Microelectronics出产的一个4MP背面照式传感器。
l 后置摄像头取出之后，我们看到两个小小的IC卡藏在相机的排线上：
ü 红色：515M 2L22 JP
ü 橙色：IY21 3001D1 L1250A
l 要制造一个功能如此之多的小摄像头非常困难，这些组件的产量不足，是HTC不得不推迟HTC One发布会的一个重要原因。
第16步
l 关于子板，现在还有一个谜没有解开。
l 手机不能没有天线，而天线信号不能很好地通过金属壁。由于这块子板处在主板天线线缆的接收端，而且它的位置紧靠着手机顶部的注塑材料，我们认为它跟无线信号有点关系。
l 看到子板顶部的这三个弹簧触点（图中红色框标出）了吗？它们跟后盖之间的接触区域被注塑材料盖住了，我们猜测那就是HTC放置天线的地方。
第17步
l 看到HTC One有两个扬声器，我们丝毫没有觉得意外。
l HTC的移动设备拥有Beats Audio音效系统已经有一段时间了。但是这一次，Beats又再出马，为HTC调整、定制、认可了One的立体声扬声器设计，并提供了一个软件均衡器。（HTC在2011年购买了Beats 51%股份，2012年，Beats希望将公司未来命运的控制权抓在自己的手中，于是又从HTC手中回购了25%股份。）这样做有可能是为了提升设备的实际表现，也有可能是要利用Beats的品牌认知度，
第18步
l 最后，我们找到了USB端口和麦克风。这个小小的 I/O 板不是One上最耀眼的电路板，但是它可以帮你找出方向。
l 在它的另一面，我们看到了扬声器的接头，看来大多数音频都流进了这块小电路板。
第19步 总结
l HTC One的可维修分数：1 分 （10分是最高分，代表最容易维修）
l 要想安全打开HTC，而不对它造成任何损坏，这是非常、非常困难的。（也许是不可能的？）因此它每一个组件都非常难以替换。
l 电池藏在主板下面，并且牢牢粘在中间，几乎不可更换。
l 如果不去除后盖，就不能更换显示组件——而手机最常见的受损部件就是屏幕。维修One的屏幕几乎是不可能的任务。
l 很多组件上的铜箔都难以去除和更换。
l 幸好HTC One坚固的外部结构提高了它的耐用性。
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