BGA封装IC的定位与安装

　　这种方法的优点是准确方便；缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及电路板。

　　(2)贴纸定位法
　　
　　拆下BGAIC之前，先沿着IC的四边用标签纸在电路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，电路板上就留有标签纸贴好的定位框。

　　重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到电路板上，这样装回IC时手感就会好一点。

　　方法与技巧：有的维修人员使用橡皮泥、石膏粉等材料粘到电路板上做记号，有的还自制了金属的夹具来对BGAIC焊接定位，笔者认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其他元器件。

　　(3)目测法
　　
　　装BGAIC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和电路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置，记住IC的边缘在纵横方向上与电路板上的哪条线路重合，或与哪个元器件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。

　　(4)手感法
　　
　　在拆下BGAIC后，在电路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使电路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGAIC放到电路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉。对准后，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定黏性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见电路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。

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