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BGA元件返修操作步骤(无铅)
★★★★★【文章导读】:BGA元件返修操作步骤(无铅)具体内容是:7.将PCB放置于夹具上,移动夹具使要拆除的BGA的下方处于底部发热板的正上方。8.将上部热风头均匀的罩在离BGA表面2mm-5mm处。9.按启动,使机器上部,下部加热。10.当机器曲线停止报警后,迅速旋上并移开上部热风头,用…
来源: 日期:2013-12-27 20:57:06 人气:标签:
7.将PCB放置于夹具上,移动夹具使要拆除的BGA的下方处于底部发热板的正上方。
8.将上部热风头均匀的罩在离BGA表面2mm-5mm处。
9.按启动,使机器上部,下部加热。
10.当机器曲线停止报警后,迅速旋上并移开上部热风头,用真空吸笔吸取BGA。
11.当启动灯灭后将PCB取下,在PCB表面涂一层助焊膏,用刀口烙铁将PCB表面残余的锡拖平及清洗干净。
12.将PCB放置在夹具上,在PCB表面均匀的涂一层助焊膏,将BGA均匀的放置于PCB的丝映匡线内。
13.将上部热风头均匀的罩在离BGA表面2mm-5mm处。
14.按启动,使机器上部,下部加热。
15.当上部热风温度运行至第5段时,用机器上的照明灯观察锡球的融化情况,可使用暂停或停止调节曲线。
16.当机器曲线停止报警后,等启动灯灭以后将PCB取下冷却,再测试功能是否正常。
17.如空焊,则加长上部第6段的恒温时间。如连锡。则缩短上部第6段的恒温时间。
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