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轻质保温砖一般不直触摸摸火焰、高温熔融物及化学气体的手机维修腐蚀，耐火砖根据不同材质及理化功能则可用于饱尝火焰直接的手机维修炙烤及窑炉中高温熔融物的手机维修各种腐蚀。
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荷重软化温度为1570℃。经磷酸浸渍后高铝砖气孔率明显降低，密度增大，抗折强度明显提高。原高铝砖显气孔率为22%，体积密度为2.6，常温抗折强度为21MPa。
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