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除了引起焊膏坍落的要素而外，下面的要素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂湿润速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。

在锡/银/铜体系中，锡与非有必要元素(银和铜)之间的冶金反响是选择运用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。依照二元相位图，在这三个元素之间有三种或许的二元共晶反响。漳州红胶工厂。

悉数的锡膏印刷工艺都需求按某种频度来清洁模板。模板擦洗的频度是多种变量的函数，包含模板规划、印刷电路板的毕竟外表处理印刷进程中电路板的支撑，等。

假设以上A-1及A-2的要求项不能到达上述底子的要求，在焊锡膏的运用进程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。漳州红胶工厂。

喷雾法是*新的一种焊剂涂敷方法，*适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内，经过喷口喷宣告雾状助焊剂涂敷在PCB的外表，喷发器的喷发量、雾化程度和喷发宽度均可调度，所以可以*地操控涂敷的焊剂量。

为了不同的运用需求，松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形状。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂别离适用于波峰焊。

其他也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华*共和国电子工作规范《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但容许长轴与短轴的*大比为1.5的近球形状粉末。漳州红胶工厂。

其他，，免清洗助焊剂的溶剂含量恰当高（约97%），若预热温度短少，溶剂就不能充沛蒸发，当焊件进入锡槽后，因为溶剂的急剧蒸发，会使得熔融焊料飞溅而构成焊料球或焊接点实践温度下降而发生不良焊点。

在手艺或半主动印刷机中，锡膏是手艺地放在模板/丝网上，这时印刷刮板处于模板的另一端。在主动印刷机中，锡膏是主动分配的。

由无铅锡条上锡的物体在焊接之后，只要用特定的离子水进行拾掇，便能够具有很好的上锡作用。这样又在很大程度上节省了清洗物体的有机溶剂。

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