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2020年6月15日至18日（美国时间，第二天为日本时间）举行了“ 2020年技术与电路专题讨论会（VLSI 2020年专题讨论会）”，但实际上所有的手机维修讲座录了视频，，并可付费观看至2020年8月底。
如果像过去那样在手机维修与酒店场所召开会议，则您只能参加众多平行会议中的手机维修一个会议。但是以视频点播形式，您可以根据需要观看所用会议。这样做需要花很长时间，因此应许多与会者的手机维修要求，付费会议注册者的手机维修视频观看时间已经延长了大约两个月，直到8月底。
在手机维修与这个VLSI研讨会中，共有86个工艺研讨会，110个电路研讨会，总共约200篇论文。本次技术研讨会上，与内存相关的手机维修会议是最多的手机维修，并且针对每种存储器类型（例如NAND / NOR / PCM，RRAM，RRAM，FeRAM，STT MRAM手机维修和下一代MRAM）均举行了会议，覆盖先进器件/工艺，先进Si CMOS，先进工艺，Ge/SiGe器件，用于量子计算的手机维修器件以及新器件领域。除此之外，与3D堆叠封装相关的手机维修还有3个会议。
接下来，我想在手机维修与这大约200个演讲中，挑选并介绍一些受到高度赞扬的手机维修论文手机维修和演讲。首先，我要介绍是比利时IMEC的手机维修BPR工艺，其次是法国Leti手机维修和IBM关于先进CMOS技术领域的手机维修演讲。
IMEC针对5nm及以下尖端工艺的手机维修BPR技术
比利时独立研究机构imec的手机维修研究人员报告了在手机维修与FinFET工艺中添加埋入式电源线（BPR）的手机维修实验成果。该项技术被定位为5纳米及以下制程的手机维修重要技术。他们采用钨作为该电源线的手机维修材料，并且已经证实该技术对晶体管性能没有影响。
此外，通过将钌（Ru）用于连接到埋入钨的手机维修布线的手机维修通孔，还证实了其在手机维修与4 MA /cm2手机维修和330℃的手机维修条件下承受320小时以上的手机维修电迁移应力，以此说明钌是该技术最优选的手机维修候选材料。
图1，IMEC现场演示文稿截图
图2，BRP的手机维修TEM图，其中鳍节距为45 nm，鳍与BPR之间的手机维修最小距离约为6 nm
Leti宣布推出7层纳米片GAA晶体管
环绕栅（GAA）纳米片晶体管的手机维修有效沟道宽度大，因此其性能优于FinFET。法国国家电子技术研究所（CEA-LETI-MINATEC）的手机维修研究人员讨论了在手机维修与增加每个有效通道宽度以改善器件性能手机维修和制造工艺复杂性之间进行权衡的手机维修问题。
他们首次制作了具有RMG工艺金属栅极，Inner spacer手机维修和自对准接触的手机维修七层GAA纳米片晶体管原型。所制造的手机维修晶体管具有出色的手机维修沟道电控制能力手机维修和极高的手机维修电流驱动能力，其饱手机维修和电流是两层堆叠纳米片GAA晶体管的手机维修三倍（在手机维修与VDD = 1V时为3mA /μm）。
图3，7层纳米片GAA晶体管的手机维修TEM图
IBM报告了先进CMOS的手机维修Air Gap 栅极侧墙技术
业界早已认识到，将Air Gap用作晶体管的手机维修栅极侧墙上的手机维修绝缘氖只蓼间隔物的手机维修一部分，是减少寄生电容的手机维修有效方法。
IBM研究人员报告了一种改进的手机维修Air gap 侧墙技术，该技术兼容具有自对准触点（SAC）技术手机维修和COAG技术的手机维修FinFET晶体管。在手机维修与新的手机维修集成方法中，Air Gap是在手机维修与形成MOL接触（SAC手机维修和COAG）之后形成的手机维修，并且无论晶体管结构如何，都可以形成Air Gap，这使得该技术应用空间非常广阔。
在手机维修与假定该技术降低了15％的手机维修有效电容（Ceff）的手机维修情况下，演算得出采用该技术的手机维修7nm工艺在手机维修与功率手机维修和性能上将优于5nm工艺。
图4，（a）是3D概念图，（b）SAC手机维修和COAG之后形成的手机维修具有Air gap 的手机维修FinFET TEM图。
图5，后Air Gap Spacer 工艺流程图，由编者摘自对应演示文稿
以下是对应演示文稿
IMEC
CEA-Leti
IBM
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