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电子式扭矩仪是一种针对风机、水泵试验及现场能效评测的便携式高性能轴功率测量仪器。电子式扭矩仪创造性的摒弃了传统机电式扭矩传感器繁琐、复杂、在很多现场环境下不易实现的安装过程，实现了风机、水泵电机效率的实时测量，监测风机、水泵电机在使用过程中各环节的运行状态，对研究风机、水泵电机的使用状态提供了实时、真实、可靠的数据;避免了因机电式扭矩传感器安装不当对试验结果造成的影响。
电子式扭矩仪能完全取代传统扭矩传感器的轴功率测量功能，并且能获取风机、水泵电机的实时效率，为风机、水泵机组节能提供了严谨、科学评测手段。
应用范围
扭矩传感器是一种测量各种扭矩、转速及机械功率的精密测量仪器。应用范围十分广泛，主要用于:
1、电动机、发动机、内燃机等旋转动力设备输出扭矩及功率的检测;
2、风机、水泵、齿轮箱、扭力板手的扭矩及功率的检测;
3、铁路机车、汽车、拖拉机、飞机、船舶、矿山机械中的扭矩及功率的检测;
4、可用于污水处理系统中的扭矩及功率的检测;
5、可用于制造粘度计;
6、可用于过程工业和流程工业中;
7、可以应用于实验室，测试部门以及生产监控和质量控制;
1.安装时，不能带电操作，切莫直接敲打、碰撞传感器。
2.联轴器的紧固螺栓应拧紧 ,联轴器的外面应加防护罩，避免人身伤害。
3.信号线输 出不得对地 ,对电源短路,输出电流不大于10ma· 屏蔽电缆线的屏蔽层必须与 +15v电源的公共端(电源地)连接
安装使用
使用环境
扭矩传感器应安装在环境温度为0℃ ~ 60℃，相对湿度小于90%，无易燃、易爆品的环境里。不宜安装在强电磁干扰的环境中。
安装方式
(1) 水平安装::
(2) 垂直安装:
3、连接方式: 扭矩传感器与动力设备、负载设备之间的连接
(1)弹性柱销联轴器连接如图13所示，此种连接方式结构简单，加工容易，维护方便。能够微量补偿安装误差造成的轴的相对偏移，同时能起到轻微减振的作用。适用于中等载荷、起动频繁的高低速运转场合，工作温度为-20-70℃。
(2)刚性联轴器连接如图14所示，这种连接形式结构简单，成本低，无补偿性能，不能缓冲减振，对两轴的安装精度较高。用于振动很小的工况条件。
4、安装要求:
(1) 扭矩传感器可水平安装，也可垂直安装。
(2) 如图11、12所示，动力设备、传感器、负载设备应安装在稳固的基础上，以避免过大的震动，否则可能发生数据不稳，降低测量精度，甚至损坏传感器。
(3) 采用弹性柱销联轴器或刚性联轴器连接。
(4) 动力设备、传感器、负载设备轴线的同心度应小于φ0.05mm。
从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。但是如果焊后板面有“锡珠”出现，则不可能达到“免清洗”的要求，因此“锡珠”的预防与控制在实施“免清洗”过程中就显得格外重要。“锡珠”的出现不仅影响板级产品外观，更为严重的是由于印制板上元件密集，在使用过程中它有可能造成短路等状况，从而影响产品的可靠性。
综合整个电子焊接情况，可能出现“锡珠”的工艺制程包括：“smt表面贴装”焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程，我们从这三个方面来一一探讨“锡珠”出现的原因及预防控制的办法。因为“波峰焊”及“手工焊”已推行多年，很多方面都已经比较成熟，因此，本文用了较多的篇幅介绍“smt表面贴装” 焊接制程中产生“锡珠”原因及防控措施。
一，关于的“锡珠”形态及标准
一些行业标准对“锡珠”问题进行了阐释。主要有mil-std-2000标准中的“不允许有锡珠”，而ipc-a-610c标准中的“每平方英寸少于5个”。在ipc-a-610c标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版ipca- 610d标准没有对锡珠现象做更清楚的规定，有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”，所用线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。
常见的锡珠形态及其尺寸照片见下图：
二，“smt表面贴装”制程“锡珠”出现的原因及预防控制办法
在“smt表面贴装”焊接制程中，回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度、钢网（模板）的制作、装贴压力”等因素都有可能造成“锡珠”的产生。因此，找到“锡珠”可能出现的原因，并加以预防与控制就是达成板面无“锡珠”的关键之所在。
（一），焊膏本身质量原因可能引起的“锡珠”状况
1，焊膏中的金属含量。焊膏中金属含量的质量比约为89-91％，体积比约为50％左右。通常金属含量越多，焊膏中的金属粉末排列越紧密，锡粉的颗料之间有更多机会结合而不易在气化时被吹散，因此不易形成“锡珠”；如果金属含量减少，则出现“锡珠”的机率增高。
2，焊膏中氧化物的含量。焊膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后在与焊盘熔合的过程中表面张力就越大，而且在“回流焊接段”，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利于熔融焊料的完全“润湿”从而导致细小锡珠产生。
3，焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体，常用的焊粉球径约在25-45μm之间，较细的粉末中氧化物含量较低，因而会使“锡珠”现象得到缓解。
4，焊膏抗热坍塌效果。在回流焊预热段，如果焊膏抗热坍塌效果不好，在焊接温度前（焊料开始熔融前）已印刷成型的焊膏开始坍塌，并有些焊膏流到焊盘以外，当进入焊接区时，焊料开始熔融，因为内应力的作用，焊膏收缩成焊点并开始浸润爬升至焊接端头，有时因为焊剂缺失或其他原因导致焊膏应力不足，有一少部分焊盘外的焊膏没有收缩回来，当其完全熔化后就形成了“锡珠”。
由此可见，焊膏的质量及选用也影响着锡珠产生，焊膏中金属及其氧化物的含量，金属粉末的粒度、焊膏抗热坍塌效果等都在不同程度地影响着“锡珠”的形成。
（二），使用不当形成 “锡珠”的原因分析
1，“锡珠”在通过回流焊炉时产生的。我们大致可以将回流焊过程分为“预热、保温、焊接和冷却”四个阶段。“预热段”是为了使印 制板和表贴元件缓慢升温到120-150℃之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击。而在这一过程中焊膏内部会发生气化现象，这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于焊剂气化产生的力，就会有少量“焊粉”从焊盘上流下或飞出，在“焊接”阶段，这部分“焊粉”也会熔化，从而形成“锡珠”。由此可以得出这样的结论“预热温度越高，预热速度越快，就会加剧焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅，形成锡珠”。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制“锡珠”的形成。
2，焊膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数，印刷厚度通常在0.15-0.20mm之间，过厚或过多就容易导致“坍塌”从而形成“锡珠”。在制作钢网（模板）时，焊盘的大小决定着模板开孔的大小，通常，我们为了避免焊膏印刷过量，将印刷孔的尺寸控制在约小于相应焊盘接触面积10％，结果表明这样会使“锡珠”现象有一定程度的减轻。
3，如果在贴片过程中贴装压力过大，当元件压在焊膏上时，就可能有一部分焊膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去，在焊接段这部分焊粉熔化从而形成“锡珠”；因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。
4，焊膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用，如果焊膏温度过低就被打开包装，会使膏体表面产生水分，这些水分在经过预热时会造成焊粉飞出，在焊接段会让热熔的焊料飞溅从而形成“锡珠”。
我国一般地区夏天的空气湿度较大，把焊膏从冷藏取出时，一般要在室温下回温4-5小时再开启瓶盖。
5，生产或工作环境也影响“锡珠”的形成，当印制板在潮湿的库房存放过久，在装印制板的包装袋中发现细小的水珠，这些水分和焊膏吸潮的水分一样，会影响焊接效果从而形成“锡珠”。因此，如果有条件，在贴装前将印制板或元器件进行一定的烘干，然后进行印刷及焊接，能够有效地抑制“锡珠”的形成。
6，焊膏与空气接触的时间越短越好，这也是使用焊膏的一个原则。取出一部分焊膏后，立即盖好盖子，特别是里面的盖子一定要向下压紧，将盖子与焊膏之间空气挤出，否则对焊膏的寿命会有一定的影响，同时会造成焊膏的干燥加快或在下次再使用时吸潮，从而形成“锡珠”。
由此可见，“锡珠”的出现有很多原因，只从某一个方面进行预防与控制是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何防制各种不利因素及潜在隐患，从而使焊接达到最好的效果，避免“锡珠”的产生。
（三），“smt表面贴装”过程的“锡珠”预防与控制
1，焊膏的选用
在选择焊膏时，应坚持在现有工艺条件下的试用，这样，既能验证供应商焊膏对自身产品、工艺的适用性，也能初步了解该焊膏在实际使用中的具体表现。对焊膏方面的评估，应注意各种常见的参数，比如“焊油与焊粉的比例、锡球的颗粒度”等。
正确选择的焊膏不一定是各项参数都最优异，更多的情况下，对于smt的工艺制程及产品特性来讲，适合的就是最好的。因此，选择适合自身工艺及产品的焊膏，并将所有参数定下来，在以后的供应商交货过程中做出品管验收及品检的依据，一方面核对供应商所提供的书面资料，另一方面取少量不同批次的产品进行试用。
优质供应商，会在配合过程中提出相应的工艺建议，并根据客户具体要求进行焊膏产品的升级及缺陷改进；因此，相对稳定的、诚信度高的供应商，对客户在焊膏质量方面预防及控制“锡珠”能提供很大的帮助。
2，“smt表面贴装”工艺控制与改进
在所有的工艺控制过程中，从焊膏的保存及取出使用、回温、搅拌都有严格的文件规定，主要有以下几个方面的重点：
（1），严格按照供应商提供的存贮条件及温度进行存贮，一般情况下焊膏应存贮于0-10℃的冷藏条件下；
（2），焊膏取出后、使用前，应该进行常温下的回温，在焊膏未完全回温前，不得开启；
（3），在搅拌过程中，应该按照供应商所提供的搅拌方法及搅拌时间进行搅拌；
（4），在印刷过种中，应该注意印刷的力度，及钢网表面的清洁度，及时擦拭钢网表面多余的焊膏残留，防止在这个过程污染pcb板面从而造成焊接过程中的锡珠产生。
（5），回流焊过程中，应严格按照已经订好的回流焊曲线进行作业，不得随意调整；同时应该经常校验回流焊曲线与标准曲线的差异并修正；
（6），在“smt表面贴装”工艺中，钢网（模板）的“开口方式”以及“开口率”很可能导致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷从而引起“锡珠”。在相关实验中，我们对钢网进行了改进，将原来易产生“锡珠”的片式元件1：1钢网开口，改为1：0.75的楔形，改后试验效果较好“锡珠”产生的机率明显下降直至基本杜绝。
通过修改钢网的开口方式和批量的印刷试验，可以很明显地看到，改后钢网的开口方法可以有效防控“锡珠”的产生。修改后“防锡珠”钢网的印刷效果及焊接效果见图二：
按照多次的对比实验，并结合“图二”可以看出，通过修改前后三次的效果对比，第二次修改后的钢网，没有见到明显的锡珠，而锡膏的焊锡量也没有偏少。由此说明通过钢网的开口改变，对“smt表面贴装”制程中的“锡珠”防控还是有一定效果的。同时我们对更改后的焊接产品送到“赛宝实验室”进行检测（报告编号为“fx03-2081691”），通对该线路板上的0603元件进行推剪力测试，在“r124、r125、r126、c16、c57”五个元件点的剪切力分别为“58.14n、56.53n、51.87n、50.90n、52.35n”，焊接强度能达到我们的要求。
“smt表面贴装”制程虽然对“锡珠”的防控较为复杂，但经过长期的工作努力及经验积累，相信可以做到无“锡珠”，或有效降低“锡珠”产生的机率。
三，“波峰焊”过程中出现“锡珠”的原因及预防控制办法
在“波峰焊”工艺过程中，“锡珠”的产生有两种状况：一种是在板子刚接触到锡液时，因为助焊剂或板材本身的水份过多或高沸点溶剂没有充分挥发，遇到温度较高的锡液时骤然挥发，较大的温差致使液态焊锡飞溅出去，形成细小锡珠；另一种情况是在线路板离开液态焊锡的时候，当线路板与锡波分离时，线路板顺着管脚延伸的方向会拉出锡柱，在助焊剂的润湿作用及锡液自身流动性的作用下，多余的焊锡会落回锡缸中，因此而溅起的焊锡有时会落在线路板上，从而形成“锡珠”。
因此，我们可以看到，在“波峰焊”防控“锡珠”方面，我们应该从两个大的方面着手，一方面是助焊剂等原材料的选择，另一方面是波峰焊的工艺控制。
（一），助焊剂方面的原因分析及预防控制办法
1、助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；
2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；
这两种原因是助焊剂本身“质量”问题所引起的，在实际焊接工艺中，可以通过“提高预热温度或放慢走板速度等来解决”。除此之外，在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进行实际工艺的确认，并记录试用时的标准工艺，在没有“锡珠”出现的情况下，审核供应商所提供的其他说明资料，在以后的收货及验收过程中，应核对供应商最初的说明资料。
（二），工艺方面的原因分析及预防控制办法
当一块pcb板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块pcb是不是就完成了呢？答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。
结果出现了一些很基本的bug，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块pcb完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
pcb的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素，作为后期检查。
1、元件封装
（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适，焊盘间距直接影响到元件的焊接。
（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。
（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。
2、布局
（1）ic不宜靠近板边。
（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近ic的电源脚，组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域，层次分明，保证功能的实现。
（3）根据实际安装安排插座的位置。插座都是引线到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则，安排插座的位置，而且一般靠近板边。
（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应该朝向板外。
（5）keep out区域不能有器件。
（6）干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应该远离敏感电路，比如复位电路，模拟电路。可以用铺地来隔开它们。
pcb布局布线完工，还有哪些事要做？来了解一下
3、布线
（1）线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，最小线宽不能小于pcb厂家的最小线宽。同时保证承载电流能力，一般以1mm/a来选取合适线宽。
（2）差分信号线。对于usb、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。
（3）高速线注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径形成面积过大，就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，如图1。所以走线的时候要注意旁边有回流路径，多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。
（4）注意模拟信号线。模拟信号线应该与数字信号隔开，走线尽量避免从干扰源（如时钟、dc-dc电源）旁边走过，而且走线越短越好。
4、emc和信号完整性
（1）端接电阻。高速线或者频率较高并且走线较长的数字信号线最好在末端串入一个匹配电阻。
（2）输入信号线并接小电容。从接口输入的信号线，最好在靠近接口的地方并接皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定，不能太大，否则影响信号完整性。对于低速的输入信号，比如按键输入，可以选用330pf的小电容，如图2。
（3）驱动能力。比如驱动电流较大的开关信号可以加三极管驱动；对于扇出数较大的总线可以加缓冲器（如74ls224）驱动。
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5、丝印
（1）板名、时间、pn码。
（2）标注。对一些接口（如排阵）的管脚或者关键信号进行标注。
（3）元件标号。元件标号要摆放至合适的位置，密集的元件标号可以分组摆放。注意不要摆放在过孔的位置。
6、其他
（1）mark点。对于需要机器焊接的pcb，需要加入两到三个的mark点。
橡套电缆是一种柔软可移动的线缆产品，由多股细铜丝作为导体，外包橡胶绝缘和橡胶护套。通常地，橡套电缆主要包括通用橡套软电缆、电焊机电缆、潜水电机电缆、无线电装置电缆和摄影光源电缆五类。
在使用一段时间后，橡套电缆铜丝颜色往往会发黑。究其原因发现：导致橡套电缆铜丝发黑的原因有很多，除了和橡皮的材料配方有关外，还与铜丝本身所处的状态、橡胶加工工艺、橡胶硫化工艺、电缆的结构、护套橡胶配方以及生产环境等诸多因素有关。
二十世纪五六十年代，我国国内大多数厂家均使用普通铜杆(铜含量为99.99%，均为有氧铜杆)，生产方法都是铜锭加热后经多道压延后制得黑色铜杆，在大、中、小拉后将铜杆制成比较细的铜丝。因为铜本身并非是无氧铜，在加工过程中铜丝表面难免会发生氧化。
二十世纪八十年代，我国引进的先进无氧铜杆生产技术，以及国内自行研发的无氧铜杆工艺，使整个电线电缆行业开始使用无氧铜杆，大大地改善了铜丝发黑的问题。但由于对铜杆的加工，特别是韧炼工艺的掌握以及加工后铜线芯存放条件恶劣，使铜线芯表面发生轻微的氧化。
二十世纪五十年代，橡胶绝缘均采用天然胶和丁苯胶并用配方。由于绝缘橡皮直接与铜线接触，不能直接使用硫磺作硫化剂，即使使用很少的硫磺也会使铜线发黑，所以不得不使用一些能够分解出游离硫的化合物，如促进剂tmtd、硫化剂va-7，同时还要配合硫化促进剂来提高硫化速度和硫化程度，确保绝缘橡皮的物理机械性能和电气性能。但从绝缘橡皮的弹性、强力和永久变形性能角度来说，加有硫磺的橡皮是最好的(暂且不考虑铜丝发黑)。
实践证明：tmtd无法解决铜丝发黑问题。同时，绝缘橡皮会有各种颜色，其中的红、蓝、黄、绿、黑是基本颜色，这些颜色的出现会促使橡皮发粘和铜丝发黑。配方中的主要填充剂是轻质碳酸钙和滑石粉，但受价格因素影响，一些厂家为了降低成本，使用的是低价碳酸钙和滑石粉。这些填充剂粒子粗、游离碱的含量大、杂质多，所以物理机械性能比较差，电性能不好，还容易造成铜丝发黑。一些厂商用活性超细碳酸钙来提高绝缘橡皮的物理机械性能，而活性钙多数是用硬脂酸来处理的，这种酸也是促使铜丝发黑的原因。硫化剂va-7的使用，可以改善铜丝发黑，但由于硫化程度不够，橡皮的永久变形大，会造成橡皮发粘。特别是加入促进剂zdc以后，提高了硫化速度，为了防止焦烧，还要加入促进剂dm来延缓焦烧时间。从促进剂zdc的结构看，是在tetd结构中两个相连接的硫中间接上一个金属锌。
铜的催化、老化是橡皮发粘的重要原因。前苏联电缆科学研究院试验证明：在硫化过程中，铜从与橡胶接触处渗入到绝缘橡胶中，1.0-2.0mm厚度的绝缘橡皮含铜0.009-0.0027%。众所周知，即使微量铜也会对橡皮产生极大的破坏作用，这就是我们通常说的重金属对橡胶的催化、老化。在绝缘硫化过程中，秋兰姆析出若干游离硫与铜反应，形成活性含铜基团。在老化时，较弱的-s-s-键断裂，形成活性含铜基cu-s-。这一低分子链的组合与橡胶作用的同时还与氧发生反应，破坏橡胶的长键分子，使橡胶变软变粘。法国橡胶研究院在研究发粘重现问题时指出：如果橡胶中含有有害的金属，如铜、锰等重金属盐类，那么不管使用哪一种促进剂，都会发生橡胶发粘现象。
针对橡套电缆中硫磺向绝缘橡皮和铜线表面渗透的原因探讨，前苏联科学家曾应用放射性同位素证实了电缆护套橡胶中硫扩散的可能性。以天然橡胶为基的硫化胶中，在130-150℃的温度下，游离硫的扩散系数约为10-6cm2/s。而在连续硫化的生产车间内，硫化护套橡胶时温度保持在185-200℃之间，使得硫扩散系数更大。
电路板设计中对于通孔，大家都知道，但对于盲，埋孔很多朋友就不知道怎么设计了！盲，埋孔不是随意打孔的。今天上尉shonway给大家分享这个盲，埋孔的设计规则！
什么是通孔，盲孔，埋孔？
通孔就是从底层直接打孔到底层的过孔
盲孔就是从表面打孔到里层，但没有打穿的过孔
埋孔就是从里层打到另一个里层的孔，它在表面是看不到的。
电路板通孔，盲孔，埋孔区别？设计规则是怎么样，不能随意打孔的
盲孔，埋孔的如何设计？
那盲孔是怎么打孔的呢？盲孔一般是激光孔，很小，大小一般有4-6mil，最小是4mil。它是用通过激光控制打孔深度，从表面打下去打到里层。但有一些规则，不能随意打。
比如六层板，一般是1-2，2-5，5-6，1-6。
八层板，一般是1-2，2-7，7-8，1-8。也有1-2，1-3，3-6，6-8，7-8。
电路板通孔，盲孔，埋孔区别？设计规则是怎么样，不能随意打孔的
看出了没，盲孔一般都是只从顶层打到下面一层，只打穿一层，对于1-3这种其实就是叠孔，两个盲孔叠起来的。叠的越多，越难做，所以对于1-4，1-5这种就是叠3次，4次，工艺难度增大不少。
然后叠几次就是几阶盲孔。有1-4就是3阶盲孔了。有一种叫任意阶，就是说能叠很多次。有些十层板就可以做任意阶，不过这样的成本很高，有钱就任性嘛！不过像20几层，30几层的任意阶就不可能了。叠孔也不能任意多个盲孔叠起来！
电路板通孔，盲孔，埋孔区别？设计规则是怎么样，不能随意打孔的
有盲孔必须要有埋孔，盲孔只有通过埋孔连接才能从焊盘密集的bga封装内走出线。比如六层板，1-2，5-6的盲孔就必须通过3-6的盲孔连接走线连出来。八层板，有1-2，2-3的必须用3-6的孔连接走线连出来。
四种识别辐照交联低烟无卤阻燃电线电缆的简易方法：
1、产品名称识别法
电线－－辐照交联低烟无卤阻燃聚乙烯绝缘电线电缆；电缆－－辐照交联低烟无卤阻燃聚乙烯绝缘低烟无卤阻燃聚乙烯护套电力电缆。仿制品一般情况下名称都会有一点不同，如辐照交联聚乙烯绝缘低烟无卤护套阻燃电力电缆等等。
2、表皮烧烫法
用电烙铁烫一下绝缘层应该没有明显凹陷，如果有较大凹陷则说明绝缘层使用的材料或者工艺存在缺陷。或者用打火机烧烤，正常情况下应该是不易点燃，长时间燃烧后电缆的绝缘层仍然比较完整，没有浓烟与刺激性气味，同时直径有所增加。如很容易点燃，则可以确定电缆的绝缘层没有使用低烟无卤材料（很可能是聚乙烯或者交联聚乙烯材料）。如有较大烟雾，则说明绝缘层使用的是含卤材料。如果长时间燃烧后，绝缘表面脱落严重，直径没有明显增加，则说明没有进行合适的辐照交联工艺处理。
3、热水浸泡法
把线芯或者电缆放在90℃的热水中浸泡，正常情况下绝缘电阻不会急速下降并保持在0.1mω/km以上。如绝缘电阻急速下降甚至低于0.009mω/km，则说明没有经过合适的辐照交联工艺处理。（聚乙烯或者交联聚乙烯绝缘材料不适用此方法识别，可以用上述第二条的方法进行识别）。
4、密度对比法
低烟无卤材料密度比水大，可以剥下少许绝缘层放入水中，如果浮在水面上方的，则肯定不是低烟无卤材料。
辐照交联低烟无卤阻燃电线电缆以其优异的综合电气物理性能得到广大电工与电器从业人员的广泛认同，并在北京奥运会主体工程、北京人民大会堂等一系列国家大型标志性建筑中得到应用，表现出良好的市场前景。但是令人担忧的是近年来发现一些仿制甚至假冒该产品的现象，严重威胁重点建设项目的工程质量和工程形象。
屏蔽罩是一个合金金属罩，是减少显示器辐射至关重要的部件，应用在mid或vr产品中可以有效的减少模块与模块之间的相互干扰，如图1-1所示，常见于主控功能模块和电源模块及wifi模块之间的隔离。
一、屏蔽罩夹子
一般有使用到无线通讯的产品，通常都会在电路板上设计屏蔽框（来隔绝电磁干扰（emi），但要使屏蔽框发挥功能，一般都需要用到两个零部件，一个是使用smt打件的屏蔽框，另一个是屏蔽罩，这么一来就必须要开两套以上的press模具。
现在有些脑筋动得快的厂商想出了使用夹子（clip）来取代屏蔽框的方法，这种夹子不但可以使用smt打件，而且体积小所以不怕变形，这种夹子可以直接取代屏蔽框，当夹子被焊接在电路板之后，再直接把屏蔽罩安装在这些夹子中间夹住就可以了，等于少了一个屏蔽框的费用。如图1-2所示
电路板设计当中屏蔽罩夹子的使用！哪些模块需要屏蔽罩
图1-2 常用屏蔽罩夹子
虽然屏蔽夹有非常多的有点与成本优势，但仍然有许多的工程设计问题需要注意：
1、有否建议多远的距离应该摆放一个夹子？根据厂商的回答，一般25mm摆放一个夹子就可以了。
2、基本上我们在弯角的地方都设计摆放了一个屏蔽夹，这样可以让作业员比较方便安装屏蔽罩时的对位准确。然后在其他没有屏蔽夹的地方也设计了一些接地的布缐，一来可以稍微提昇屏蔽罩的电磁隔绝能力，另一方面也可以为屏蔽夹无效时，马上可以更改为屏蔽框，而无需要重新设计电路板。
二，屏蔽罩的使用模块
在mid或vr产品的pcb设计中，我们常常对某些模块进行屏蔽
1、电源模块（pmu+dcdc+ldo）
如图1-3所示，通常电源模块做为一个发热源及干扰源存在于pcb上，对其加上一个屏蔽罩而已有效的降低其对外的辐射干扰。
电路板设计当中屏蔽罩夹子的使用！哪些模块需要屏蔽罩
图1-3 电源模块的屏蔽罩
2、核心模块（cpu+ddr+flash[emmc]）
核心模块作为pcb的核心部分，稳定的不受干扰的运行是一个系统稳定的重要组成部分，作为一个易受外界干扰的模块，通常也给其设计一个屏蔽罩进行屏蔽，如图3-19所示。
3、wifi及蓝牙模块
随着模块的集成度不断增加，wifi模块还集成了很多其他的功能，比如bluetooth，集成越多，自然会对wifi信号的接受产生干扰，另一个主要的干扰源是pcb板上的元器件，它们工作时的高频电路会产生较为强烈的干扰，这时候品牌厂商多半会采用屏蔽处理，去掉或减弱主板对天线的干扰，金属屏蔽罩就是一个很好的选择，它们可以有效屏蔽电磁波对内部电路的影响，当然也阻挡了内部产生的电磁波向外辐射。当然天线的位置也比较至关重要，一般放置板边比较干净的地方，如图1-4，演示了一个添加屏蔽罩的wifi蓝牙模块。
电路板设计当中屏蔽罩夹子的使用！哪些模块需要屏蔽罩
图1-4 wifi蓝牙模块屏蔽罩
走心提示：
屏蔽罩设计时候尽量设计为矩形不要出现多边形的情况，加大生产难度。
电路板设计当中屏蔽罩夹子的使用！哪些模块需要屏蔽罩
如图1-5所示，展示了常用的画法及屏蔽罩夹子的放置
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