湖南阳光电子技术学校简介

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手机维修论坛刷机、软件、资料、经验 - 专业的手机维修论坛！续17

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增大字体作者：佚名来源：本站整理发布时间：2011-03-11 21:56:14

第一节手机的易损部位
l、设计不合理的地方易出现故障
各种各样的手机在设计时都不可能做得尽善尽美，都有其固有的缺陷和不足，这是先天的，在手机出厂时就隐含了使用时必然要出现的某种故障。这些结构的弱点，有时是设计的不成熟，有时则是选用材料质量不过关，厂商知不知道这种结构弱点呢?我想是知道的，但却又是无法避免的。为什么这样说呢?首先，这是一个所谓的鱼和熊掌能否兼得的问题。一般来说，质量越好的手机要求元件越大越好，因为元件越大，引脚越粗，越牢固。而现实情况是，人们要求手机必须越来越小、功能越来越多。这就形成了一对矛盾。其次，设计时间
越长的手机，越能使产品趋于完美。但实际上，厂商做不到，世界的潮流也促使手机越做越小，功能越做越多，产品更新换代速度越来越快。更新换代越快，厂商就没有更多的时间去测试产品的性能，牺牲的就是产品的质量。而且，从另外一个角度来看，生产出十年不坏的手机就意味着厂家的破产，对我们维修业来说，维修十年不坏的手机就意味着失业。手机的这种先天不足总有一天要先“原形毕露”。
摩托罗拉cd928手机常见的几个故障是发射关机、拍拍手机就关机或按键太用力就关机。对于这类故障，通常解决方法是更换外壳。为什么更换外壳就可以排除此类故障呢?这是设计上的缺陷，没有办法，cd928外壳设计大的缺陷是上下两头采用螺丝上紧的方法，而中间都用很少的塑料倒勾把前后壳连接，这样的连接是不稳定的，很容易由于摔过或拆装而导致倒勾断裂，整机在中间处产生裂缝，致使后壳与主板分离。我们知道，928的电池触脚是镶在外壳上，再与主板采用点接触式结构，结果会导致电池对主板的供电大打折扣，从而导致上述故障的产生。类似的例子还有爱立信T28，T28外观华丽，可惜其功放是个失败的设计，T28 常见的故障是加电漏电甚至加电短路，或者是无发射，基本上都是功放的问题。功放的供电是由电池正极通过一个R051电阻而来，由于功放质量不过关，经常烧坏功放使其对地短路，造成力口电大电流漏电现象，而且常见许多T28是刚买没多久的新机损坏功放。这不能不说是设计上的一大缺陷。
再如，三星600手机，经常出现信号差的故障，维修发现，产生此故障的主要原因是在天线接口处的一些阻容元件(特别是一个标着三个0的零欧电阻)虚焊造成，为什么该部位的元件易出现虚焊呢?原来，三星600手机天线螺口是直接焊在线路板上的，而手机摔跌或挤压时，易引起电路板变形，而先受损的便是该部分电路。
二、使用频繁的地方易出现故障
我们在维修VCD、DⅧ时都知道，只要机器不读盘，十有八九是激光头不良，因为光头既要发光、聚焦、循迹，又要左右进给动作，还要……反正只要机器工作，它就忙个不停，这种“乐于奉献”的精神总有一天会“病倒”。手机也一样，比如，摩托罗拉V998／8088，翻盖需折来折去。那么作为翻盖的联接纽带一一排线就会因此产生物理疲劳，进而被折断。因此，摩托罗拉V998等机型排线损坏是经常性的。
再如，在手机的按键中，那一个按键使用的频率多呢?答案无疑是挂机键。因为挂机键在大部分机型中易和开关键合为一个键，那么按键容易损伤的就是它了。爱立信和T18经常会出一个故障：加电自动开机，然后按键失灵，其他一切正常。这时候，往往拆下按键导电膜，把主板上的挂机／开机键清洗一遍，再换一个新的按键导电橡纸就可以了。为什么呢，因为T18的按键导电膜采用银粉作导电层，与其他机型用导电橡胶的结构不一样。灵敏度虽然比较高，但银粉易于脱落，而挂机／开关键又是使用频率高的键，因此，它先损坏必然无疑。
三、负荷重的地方易出现故障
维修过彩电的人都知道，彩电薄弱的地方就是电源和行电路，为什么会这样呢?原因很简单--电流大、电压高、负载重。手机也一样，其电源、功放电路是易损坏的，如果保护措施做的不够，那么便会造成“致命伤”，成为先的“牺牲品”。
如爱立信788手机的功放采用的**化镓功率放大器，电池电压为其直接供电，且工作电压较高，很容易损坏。特别是在一些基站数量较少，通信环境较差的地区，通信干扰较大，手机在场强显示(RSSl)较低的情况下，基站虽然能收到手机发射的信号，但逻辑部分会要求功率控制电路U400对A400作较大的发射功率偏置，使A400工作在大的功率状态。这时如果通话持续时间过长，将会引起A400损坏。
另外，爱立信788、T18的多模出现的故障率也是比较高的，手机出现不开机、不入网、显示不正常、无送话、无受话、低电告警等故障，很多情况下都是多模不良造成，这是由于多模电路是手机的一个“多功能”模块，功能较多，负载较重，当然容易损坏。
四、保护措施不全的地方易损坏
以功放为例，我们知道，诺基亚3810、飞利浦828、爱立信628均是采用PF01410A功放，也就是说功放的结构是一样的。但经常见628及828功放损坏，却少见3810功放损坏，为什么呢?关键在于手机的保护措施不同。我们知道，电池电压是不稳定的，以628为例，电池标准电压是4.8V，但电池充饱和后是5.5V，开机低电报警状态时是4.5V，上下浮动约1V，这对手机的元件是个很大的考验，828手机的功放采用电池正极直接对功放供电，路径上没有保护元件，当电流、电压忽高忽时，必然使功放易于损坏，而628情况要稍好些，路径上有一个R100的大电阻起限流的作用，而3810由于有一个发射电流控制管，有效地防止发射电流过大，使功放得到有效地保护。因此，3810功放就很少损坏。
再如，诺基亚6110(5110)型手机功率放大器损坏率也是较高的，主要一点也是电池电压直接给功放供电，使其长期处于供电状态。特别是在带机充电时，由于市电电压的不稳定或使用劣质的充电器，使充电电压过高或不稳定，这种情况极易烧坏功放。故建议电池在充电时，好把电池放进充电座进行充电。
由此可见，我们在观察手机时，不仅要观察元件的结构特点，更重要的是观察手机的电路特点，这样才能更准确地判断故障。
五、工作环境差的元件易损坏
手机的听筒、送话器由于它裸露在外，这本身就是一种结构弱点，如果再遇到个不讲卫生的使用者，不注意保养，进入过多的灰尘，使用日久，必然产生音小、无声故障。
举一个例子，有一台西门子1018手机，故障是无送话，听筒声小。从理论上分析无非几点：
1.听筒、话筒损坏或未能把菜单中的听筒音量调到大；
2.话筒与主板接触不良或断线，听筒有灰尘堵塞；
3.音频IC损坏。
我们知道，西门子1018的听筒与主板是采用点接触式结构，那么无送话是话筒与主板接触不良的可能性要大一些，什么原因导致这种结果呢?是灰尘。同样，灰尘亦会堵塞听筒而导致听筒声小。试拆下手机，把话筒与主板对应触点用天那水洗干净，把听筒拆下，把上面的灰尘擦一擦、吹一吹，然后装上。试机，一切正常。
触点式结构这种弱点导致接触不良而产生无送话故障，而听筒声音小则是灰尘堵塞听筒。值得一提的是，手机的尾座(充电座)也是一个易受污的地方，如三星800手机，当充电充电尾座受潮或受污，很容易造成内部漏电，导致手机无送话、或有交流声，只要用酒精清洗干净交烘干，即可排除故障。

第二节手机结构的薄弱点
手机中结构薄弱点必然先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些结构薄弱点引起。为什么这样说呢?打个比喻，一条无断痕的绳子，拉断它，可能要30公斤的力气，且断点的产生是随机的，不一定断哪一点。但是，若绳子有断痕，则拉断它可能只需10公斤的力气，且断头必然是断痕处，这就是典型的结构薄弱点。手机也一样，当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这台的手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样，当手机故障产生时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性大在哪里。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
一、双边引脚的集成电路
我们知道，双边引脚元件的固定面只有两边，当着力点在中间时，两边会出类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢靠程度比四边引脚元件相差甚远，而双边引脚元件中，码片又比字库牢靠。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
摩托罗拉328手机有一个很典型的故障，就是有时开机有时不开机，开机后按键时经常关机。一般情况下，只要补焊一下位于手机主板的正中央的暂存器便可排除故障。 328暂存器的引脚那么粗，怎么可能虚焊呢?首先它是双边引脚元件，本身就是典型的不牢靠结构；其次它处于主板的中间，无论上、下、左、右的力都会对其产生挤压，是整个主板易受力的地方，必然会出现松焊的问题。
二、内联座结构的排插
内联座结构的排插易出现接触不良，这方面的典型例子就数西门子S4手机，S4手机由排插引起的故障约占其所有故障的50％以上，经常遇到S4手机不开机、显示黑屏、开机后死机、不认卡、按键失灵等等，都和排插接触不良有关，拆下主板，清理干净排插，再重新装好，故障便可排除。因为S4手机排插又细又密又多，极易产生接触不良。
再如，松下GD90手机，排插也经常出问题，主要也是接触不良，常见许多维修人员给松下GD90手机更换外壳，结果导致诸如不开机、无显示等故障，弄得手足无措。所以，如果手机没什么问题，不能乱拆，免得运气不好，弄出一个尴尬的故障来。
三、板子薄的手机其反面的元件
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面的元件虚焊。松下500手机就是一个典型，维修中，经常遇见一个故障，就是按键关机或开机后忽然死机，这都是与按键背面的元件虚焊有关。只要将按键板背面的元件补焊一遍故障即可排除。
诺基亚8110也采用柔性线路板设计，当用户按键太用力时，亦会导致手机的逻辑电路(CPU、版本、暂存器、码片)间的信号高低电平错乱。也就是说，这种结构很容易出软件故障，而事实上，8110的大部分问题就是软件的问题。
还有，我们维修爱立信T18手机按键关机的故障时，在排除电池或电池触点不良的情况下，一般是CPU松焊或周围的元件虚焊导致的。只要补焊CPU或吹焊其周围元件即可。为什么会这样呢?这是由于爱立信T18手机是单板机，正面为按键，而CPU恰好安放在按键的反面，它是整个主板受力大的地方，反复的按键必然会出现松焊的问题。
四、手机的排线结构
手机的排线结构易出现断线，这种情况常见的就是摩托罗拉308、328、338，由于排线要拆来拆去，使其产生物理性疲劳而断线，导致不开机、按下开机键手机振动、合上翻盖关机、发射关机、开机低电告警、无听筒声等等故障。与此类似的还有摩托罗拉V998及西门子1018手机，V998常见的故障是无显示或显示有但字是倒着的及无听筒声等故障，其关键就是排线损坏或排线与排插接触不良。而西门于1018常见的故障是不开机，也是上下板间的连接排线断线的缘故。
五、手机的点接触式结构
手机采用点接触式的结构很多，常见的有：
1.显示屏通过导电胶与主板连接。如爱立信T28手机、诺基亚3310手机等等。
2.听筒或送话器通过导电胶或触片的形式与主板相连。爱立信及诺基亚手机，常见这类手机无听筒、无送话故障只需上紧螺丝就能解决。
3.功能板与主板通过接触弹片形式连接。如诺基亚3810、5110、6110、6150手机等，这类机子经常由于接触弹片断裂或接触不良导致不开机、按键失灵、无振铃等故障。
4.天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。这是大部分手机共有的结构特点，维修中，经常遇到由此引起的手机无信号或信号不好的故障，只要把手机天线座和天线用铜丝飞线焊牢接好即可。
5.外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。如爱立信768、788、T10、T18、西门子35系列手机等。这类机型多的故障是开机低电告警，拍拍手机就关机，按键关机或发射关机等等，这就是电池触点易于接触不良而导致的。
6.外壳的卡座和主板以弹片形式接触。如爱立信788、T10、T18、西门子35系列手机等，常会出现因弹片接触不良造成手机不识卡故障。
六、GA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部分采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是BGA软封装元件如CPU虚焊导致的。
再如：摩托罗拉V998 常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是CPU(BGA封装)松焊导致的。摩托罗拉L2000手机不开机是电源工C(BGA封装)松焊引起，诺基 3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(BGA封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明BGA封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容BGA真是再恰当不过了。
七、值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。

第三节升级手机的检修
升级的手机由于软件的局限性，常会出现一些非常奇怪的故障。
如三星A100英文手机，用BOX王免拆机维修仪升级为中文机后，常会出现还有不少功能项仍显示英文。这一般都是软件的局限性造成的。
再如摩托罗拉V998手机有时会出现特别码故障。这种故障多发生于升级为V998+的机器，经询问用户，果真如此，对于此类升级机，只能重写软件，试重写软件后故障排除。
因此，建议在没有特别需要的情况下，好不要给手机升级，以免你运气不好，弄出一个奇怪故障来。

第四节维修经验谈
以下列举的是根据日常维修得出的+些维修经验，在维修时可起到“一用就灵”、“一招即中”的效果，
1.三星600信号差：一般都是与天线触片相连的电阻虚焊或断裂。
2.三星600不规则自动接听或自动挂断：干簧管虚焊所致。
3.三星600发射关机：换功放无效，绝大部分是暂存器虚焊。
4.西门子3508手机背景灯不亮：更换V230即好。
5.西门子3508出现低电告警：更换电源IC即好。
6.西门子3508不认卡：多数情况是卡座弹片弯曲不能和屏蔽罩接地。
7.西门子3508不发射：更换功放即可，可用诺基~_3310的功放更换。
8.三星800无显示：在显示屏接口与按键板接口间飞线，24脚(显示屏接口)接10脚，23脚(显示屏接口)接9脚。
9.摩托罗拉L2000不开机可写资料，但仍不开机换：更换32.768kHz晶体即好。
10.三星A188换组装壳后，手机不好打电话：组装壳屏蔽差，在后壳贴上赐纸并使之与主板接地，问题解
决。
11.三星N188手机装卡后出现“请稍等”并有自动开关机现象：用*2767*2878#复位即好。
12.三星N188手机信号差：换天线开关(与爱立信T28可互换)即好。
13.三星N188手机信号时有时无：换13MHz晶体即好。
14.三星2400无送话：更换电容C950、C956就好。
15.摩托罗拉T2688摔过后自动开关机，用手按住字库无此现象：更换字库即好。
16.三星N188出现“系统失败，请与系统服务商联系”：重写码片即好。
17.摩托罗拉T2688听筒音小，且对方听到交流声：换音频IC即好。
18.摩托罗拉T2688开机在显示“M”时定屏：一般情况下加焊FLASH和暂存器可好。
19.三星600出现低电告警：清洁电池触片即好。如不行一般是分压电阻R310、R321及CPU问题。
20.摩托罗拉V2088按键出现自动关机现象：加焊CPU即好。
21.三星N188无背景灯：更换L300即好。
22.诺基 3310出现自动关机现象：把R301与R217对调位置即好。
23.三星A288“系统失败，请与系统服务商联系”：重写码片即好。
24.摩托罗拉V998打电话经常断线：把FL300的4、5脚短接即可。
25.三星N188出现低电告警：查换R307和R308即可。

一、不能开机
　　我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：
　　.由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?
　　.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。
　　.电源IC有无开机信号送到CPU?
　　.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
　　.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
　　.CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。
　　.CPU有无输出poweron信号到电源IC?
　　.初始化软件有错误?重新写软件试试看。
　　(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。) 用户密码是大家唯一的身份凭证，请各会员妥善保管自己的密码！

二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网

　　该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。
　　检查与处理：
　　.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。
　　.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
　　.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
　　.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
　　.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
　　.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。
　　.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
　　.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
　　.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
　　.补焊CPU、重新写软件。

三、插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡

　　故障分析：
　　(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。
　　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
　　检查与处理：
　　(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；
　　(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
　　(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
　　(4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看?
　　

四、信号时好时坏

故障分析：
　　在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。
　　检查与处理：
　　根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。
　　这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。

五、工作或待机时间明显变短

　　故障分析：
　　出现此故障的原因会有：
　　(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；
　　(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；
　　(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。
　　通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。

六、对方听不到声音或声音小

　　故障分析：
　　由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。
　　检查与处理：
　　(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。
　　(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)
　　(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
　　(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D变换器)是否有问题。典型故障�**ぷ鞯缪共欢曰蛳喙氐牟糠执嬖谛楹浮�
　　(5)送话器孔被堵住?

七、受话器(耳机)中无声或声音小

　　检查与处理：
　　(1)菜单中对音量的设置是否正确?
　　(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。
　　(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
　　(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
　　(5)受话器孔被堵住?　

八、无振铃或振铃声小

　　检查与处理：
　　(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
　　(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
　　(3)驱动三极管烧坏?
　　(4)发声孔被堵住?

（一） BGA芯片的拆卸

① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

（二）植锡

① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

③ 上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

④ 热风**风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。

（三） BGA芯片的安装

① 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。

② BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

（四）带胶BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。

对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。

① 先将热风**的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）

② 将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。

③ CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。

诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：

① 固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。

② 把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。

③ 拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。

清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风**温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。

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