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湖南阳光电子技术学校 简介

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来校路线:长沙火车站售票厅后坪,乘135路公交车到“红花坡站”,即到.
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免费电话:0731-85579057
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BGA拆焊与机器之使用

减小字体 增大字体 作者:佚名  来源:本站整理  发布时间:2011-01-04 10:17:52

 

A. 拆焊27X27mm大小之BGA (371AB, 439TX,M1531,M1543)

a.                   温度设定 ≒ 185 ~ 190 ± 5

1.    将欲拆焊BGAPCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.

2.    调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE ) BGA之距离约0.5cm.

3.    踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约130,以刀片或一字起轻推BGA之边缘检视是否已松动,以确定BGA内之焊锡点的锡已熔解.

4.    按下真空帮浦控制钮 (Vacuum Pump Controller) 再按下吸取器将BGA吸起,或摇起水平调节器 (Level Adjuster) 以真空吸笔将BGA吸起.

b.

1.    PCB已被取下BGA之位置上的残锡清除抹平并以去渍油将松香清洗干净.

2.    选取适用之钢板置放于被取下BGA之位置上,钢板上的孔必须与BGA之焊锡点对正固定,取适量之锡膏均匀涂抹于钢板上.

3.    小心取下钢板,将欲换上之BGA准确置放于正确之位置.

4.    将欲焊回BGAPCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.

5.    调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE) BGA之距离约0.5cm.

6.    踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约130,放开脚踏开关,关掉底部加热器 (烤箱), 摇起水平调节器.

7.    完成.

*** 注 意 事 项 ***

1.     PCBBGA之位置的白色框线的四个对角必需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸使BGA焊上时有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.

2.     电池 (BATTERY) 必须先拔掉,以避免因高温导致爆炸造成危险.

3.     使用旧的BGA则必须先将本体之残锡及松香清除干净后,再使用植球 (孔较大) 之钢板刷上锡膏,使用热风机 (风量调弱) 加热烘烤成锡球后再使用.

4.     若使用旧的BGA则不需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸

 

 

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作者:佚名