你了解芯片级维修<之主板维修工具篇>
时间:2010-06-11 11:46:36 整理:佚名 []
你了解芯片级检修之主板检修工具篇

下面看一下一些重量级之设备:
锡炉,可以将锡常年保持在高温液化状态。银色液态锡特别像水银。锡炉主要用来拆装一些插件,比如端口、AGP和PCI插槽、电容等。将需要加热之部位之大致面积在一张纸上剪出来,然后将纸隔在主板和锡之间,使欲拆除部分与液态锡接触, 后焊锡熔化掉便可以拆下。安装步骤则相反。一般拆下一个AGP插槽作为演示,可在1分钟内完成。
使用BGA返修站更换南桥芯片全过程这是整个检修点 昂贵,也是 重要之一台机器——BGA返修站(全名叫BGA Rework Station,超密管脚电子装联设备)。目前主板产品之南北桥芯片以及部分显卡芯片均采用BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装方式,芯片底部布满一个个微小之锡球。采用普通工具是没有法进行此类芯片之拆装工作之,而这台机器则可以对BGA和CSP等超密管脚芯片以及CPU插槽进行拆装工作。

BGA返修站之基本工作过程就是通过一上一下两个拥有均匀温度之探头,自芯片两边进行加热,同时利用一根真空吸管固定住芯片。当温度达到一定程度之后,芯片就被抬起,完成拆除工作,整个过程均由机器自动控制。而安装工作则正好相反。
调整真空管固定住芯片
持续加温
芯片拆除瞬间!以上之描述虽然简单,然而在定位之精确性和加热之均匀性等方面,整个过程都有极高要求,同时还要防止破坏PCB上之其它元件。所以一台机器25万元左右之价格也就不足为奇。
实际践作成功了。这片主板之南桥芯片刚刚被拆下了,但是主板上面还有很多残余之焊锡,怎么办呢?我们看到,检修人员正在对另外一块刚刚拆下南桥之主板PCB进行清洁,清理残余之焊锡。

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